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先进封测领域领军企业
一站式封测服务专业厂商
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供
全方位的集成电路封测综合服务
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一站式服务
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j9九游会科技作为专注于高端先进封装测试的企业,使用自shen强盛的手艺能力,为客户提供全方位一站式先进封测的解决方案,包罗凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务,以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。
凸块加工
在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工...
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晶圆测试
对晶圆上的每颗芯片举行电性功效测试,保障芯片切合设计的各项参数指标。公司可...
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研磨切割
将晶圆厚度减。⒔г仓Ы獬傻タ判酒,以举行后续的封装工艺。公司可提供超...
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封装测试
团结显示面板的手艺和应用,公司为显示驱动芯片提供COF/COG/COP封装...
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